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新浪数码讯11月19日上午消息,安兔芯片设计厂商联发科技(MediaTek.Inc,科技也称为联发科)召开EOSummit年度高管峰会 。发布分超会上 ,天玑兔跑联发科技公布了新一代旗舰SoC天玑9000的旗舰相关细节,该芯片将采用4纳米制程工艺,芯片使用Arm最新的纳米X2超大核 ,安兔兔跑分可超过100万 。制程
联发科技新一代旗舰SoC天玑9000据联发科技介绍,天玑9000将是世界首款采用台积电4纳米制程工艺的移动芯片 ,拥有低功耗 、高性能的特性。
台积电4纳米工艺CPU部分,天玑9000将采用八核三丛架构,同时用上了Arm最新核心 。其中包括1颗Cortex-X2超大核,主频达到3.05GHz;3颗A710大核,主频达到2.85GHz;以及4颗A510小核 ,同时缓存带宽提升至14MB。官方宣称,由于全新超大核的加入 ,其性能将提升35% ,功效提升37% 。
CPU部分采用了Arm最新架构关于跑分,联发科技公布了天玑9000GeekBench5.0多核分数超过4000分,安兔兔跑分超过100万分。从数据上看,这两项成绩目前来看超过了当前所有移动芯片
